DINn6.5P0.4合金密度

DINn6.5P0.4 耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温ji点条件下运用。二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用。首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级。除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术。三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji，廉价但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电ji代替。钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快。使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji。电制作电ji特点是种类规格繁复，批量小而总量多。作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电ji。四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。

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DIN n6.5P0.4

DINn6.5P0.4锡青铜DINn6.5P0.4化学成分DINn6.5P0.4铜合金DINn6.5P0.4使用性能DINn6.5P0.4铜排
牌号 DINn6.5P0.4
Sn? 6.0-7.0
A1 ≤0.002
Zn -
Fe ≤0.02
Pb ≤0.02
P 0.26-0.40
Cu REM
状态 H
抗拉强度(Mpa) ≥450
伸长率(％) ≥13
性能  优良的耐腐蚀性、耐磨性、优异的弹性及焊接性
用途  适用于航天航空接插件、电脑配件、仪表游丝、电弧钎焊料




 
 
 
 
  
 

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DINn6.5P0.4

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